产品展示

PCOM-B655VGL

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 14nm 处理器 (Comet Lake-S)
2x DDR4-2933 非ECC/ECC 微小双列直插内存模块，最高可至 2x 32GB
USB 2.0/3.1 Gen 2, 4x SATAIII, 1x PCIe 3.0 x16, 和 8x PCIe 3.0 x1
LVDS、VGA和3个DisplayPort/HDMI

规格：支持LVDS，VGA，DDI，共三个显示

产品详情

规格
外形尺寸	COM Express Type 6 基础模块 (125 X 95mm)
处理器	Intel® Core™ i9-10900TE/i7-10700TE/i5-10500TE/i3-10100TE
硬件编码	H.264/AVC, H.265/HEVC, MPEG2, JPEG, VP8, VP9
硬件解码	H.264/AVC, VP8, VP9, H.265/HEVC, MPEG2, JPEG/MJPEG, VC-1/WMV9
硬件加速	DirectX 11/12/OpenGL 4.5/OpenCL 2.1
基本输入输出系统	AMI BIOS
记忆	-DDR4 SO-DIMM 最高64GB 2933/2666 MT/s -DDR4 SO-DIMM 最高32GB 2666MT/s
串行高级技术附件	4x SATA III (端口 0~3)
通用串行总线	-4个USB 3.1 Gen 2（端口0~3） -8个USB 2.0（端口0~7）
通用输入输出	8位GPIO（默认4个输入/4个输出）
I²C	波特率：400KHz
SMBus	波特率：100KHz
通用异步收发器	仅限 TX/RX 信号
聚乙二醇	1x PCIe Gen 3 x16（可配置为2x8, 1x8. 2x4）
PCIe	8x PCIe Gen 3 x1（可配置为x2，x4）
显示	LVDS, DDI, VGA
安全	TPM 2.0 (Infineon SLB9670), Intel® AES
维度	125 x 95毫米
电源直流输入	正常：+12V 直流 AT/ATX 模式
储存温度	-20°C 到 80°C
工作温度	0°C 到 60°C
操作系统	Windows 10 centOS

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北京瑞祺电通科技有限公司

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